上海東庚設(shè)備工程技術(shù)有限公司是德國寶德（BURKERT）公司長期授權(quán)服務(wù)商，負(fù)責(zé)Burkert產(chǎn)品在國內(nèi)的銷售并提供技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品包括電磁閥、過程控制閥、儀器儀表、微流量閥、氣動(dòng)產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于水處理、醫(yī)藥化工、食品飲料生產(chǎn)、氣體應(yīng)用、醫(yī)療器械和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，Burkert在全球 Fluid Control Systems 領(lǐng)域處于地位，Bürkert 公司不僅是流體技術(shù)開發(fā)商，同時(shí)也是機(jī)械生產(chǎn)、泵技術(shù)、線圈生產(chǎn)、塑料技術(shù)和焊接技術(shù)方面的專家。而且還是工具制造商、軟硬件開發(fā)商、配電和設(shè)備制造商、項(xiàng)目經(jīng)理等等。此外，Burkert還負(fù)責(zé)全球許可證。對客戶的定制服務(wù)不僅僅是單獨(dú)開發(fā)產(chǎn)品，而也包括其相關(guān)的生產(chǎn)流程和物流作業(yè)流程。為客戶訂制個(gè)性化解決方案.

• 結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

• 閥體材質(zhì)多樣：閥體采用黃銅、不銹鋼 1.4581 等材質(zhì)，具有良好的耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

• 密封性能良好：密封材質(zhì)有 NBR、FPM、EPDM 等，可根據(jù)不同的介質(zhì)和工況選擇合適的密封材料，確保閥門的密封性，防止介質(zhì)泄漏。

• 電磁線圈可靠：電磁線圈采用耐化學(xué)腐蝕的環(huán)氧樹脂壓制而成，可高度耐化學(xué)腐蝕，同時(shí)集成 “Soft-Kick" 功能，確保平緩打開，還裝有 “Kick and Drop" 電子元件，能有效減少直流型號的功率消耗。

• 連接方式便捷：配備Ф7mm 電纜插座作為標(biāo)準(zhǔn)供貨，也可與符合 DIN EN A 型的插頭配套使用，方便電氣連接，且滿足 IP65 防護(hù)等級，與不銹鋼外殼 NEMA 4X 組合使用時(shí)防護(hù)性能更佳。

• 工作原理

• 先導(dǎo)控制：屬于先導(dǎo)控制常閉電磁閥，先導(dǎo)閥的銜鐵與主閥的隔離膜片相連。當(dāng)電磁線圈通電時(shí)，產(chǎn)生電磁力吸引先導(dǎo)閥銜鐵移動(dòng)，從而打開先導(dǎo)閥，使介質(zhì)能夠通過先導(dǎo)孔進(jìn)入主閥腔。

• 零壓啟動(dòng)：利用伺服膜片、強(qiáng)制提升和耦合電磁系統(tǒng)，可在零壓差的情況下啟動(dòng)，即閥門打開時(shí)沒有壓差，膜片與銜鐵之間的固定連接支持打開過程，不受介質(zhì)壓力的影響。

• 開閉控制：斷電時(shí)，主閥在彈簧力或介質(zhì)壓力作用下恢復(fù)到常閉狀態(tài)；通電時(shí)，電磁力克服彈簧力或介質(zhì)壓力，使主閥打開，實(shí)現(xiàn)對流體的通斷控制。

• 技術(shù)參數(shù)

• 內(nèi)孔尺寸：DN12-50mm。

• 功耗：AC 吸合功耗為 100VA/W，DC 吸合功耗為 30W，DC 保持功耗為 25/5W。

• 介質(zhì)溫度：根據(jù)密封材質(zhì)不同有所區(qū)別，NBR 密封時(shí)為 - 10℃至 + 80℃；FPM 密封時(shí)為 0℃至 + 120℃；EPDM 密封時(shí)為 - 30℃至 + 120℃。

• 環(huán)境溫度：最高 + 55℃。

• 電壓允差：±10%。

• 負(fù)載周期：可連續(xù)工作。

• 應(yīng)用領(lǐng)域

• 水處理行業(yè)：可用于加藥系統(tǒng)中精確控制絮凝劑、消毒劑等化學(xué)藥劑的流量，也可應(yīng)用于曝氣系統(tǒng)調(diào)節(jié)空氣供給量，以及污水排放控制等環(huán)節(jié)。

• 食品飲料行業(yè)：適用于食品飲料的生產(chǎn)過程中，如控制各種原料、添加劑的輸送，以及清洗、消毒等環(huán)節(jié)中的流體控制。

• 化工與制藥行業(yè)：能夠調(diào)節(jié)腐蝕性介質(zhì)（如鹽酸、硫酸等）的輸送流量，保障反應(yīng)釜壓力平衡；在制藥過程中，可用于控制藥液、溶劑等的輸送和分配，滿足制藥工藝的高精度要求。

• 半導(dǎo)體與生物技術(shù)行業(yè)：高潔凈度的寶德 290 電磁閥可用于超純水系統(tǒng)、氣體分配裝置等，避免顆粒污染，滿足半導(dǎo)體制造和生物技術(shù)領(lǐng)域?qū)崈舳鹊膰?yán)格要求。